职位描述
1. 主导高带宽内存封装设计与优化，包括TSV、Microbump、Interposer设计；并可以独立完成封装基板设计工作；
2. 参与芯片-封装协同设计（Co-Design），从架构层面优化芯片布局与封装互连方案，提升系统级性能与可靠性；
3. 可以独立完成大尺寸封装基板或者端侧FOPOP封装从设计到量产；
4. 参与开发3D/2.5D先进封装技术（如CoWoS、InFO、HBM异构集成等），协同解决热管理、应力匹配等关键挑战；
5. 与芯片设计、工艺制程、测试团队深度协作，推动技术从研发到量产的落地。任职要求
1. 微电子、集成电路、通信、自动化、电子、物理等相关专业，本科及以上学历 ；具有良好的数字电路、模拟电路、芯片原理等专业理论基础；
2. 3年以上先进封装开发经验，主导过1个HBM或3D封装量产项目或者具备大尺寸封装基板或者手机FOPOP等端侧封装的设计到量产经验；
3. 掌握主流2D封装设计工具（如Cadence APD/SiP, Mentor Xpedition）或者掌握3D封装设计工具，如3DICC，熟练进行interposer设计,DRC,LVS验证等工作，对JEDEC HBM标准、TSV工艺、晶圆级封装有深刻理解；
4. 拥有较强的的流程管理和计划控制的经验，具备良好的沟通能力和团队协作精神，工作认真负责，以客户为导向，能够自我驱动。
