职位描述
岗位职责：
1. 负责3DIC芯片信号完整性Sign-off（SI）及电源完整性Sign-Off（PI）工作；以及芯片（TSV Channel）、封装、PCB全系统级PI、SI整体解决方案制定与仿真；
2.负责多DIE堆叠、封装power supply方案，确保芯片供电方案及电源噪声满足性能指标要求。参与性能-功耗的联合分析、评估、建模，对因功耗波动可能导致的信号时序变化进行精确分析和补偿设计，防止信号时序错误对芯片功能产生影响。分析高功耗产生的电源噪声、电压降等对信号的干扰机制。确保在高功耗运行模式下系统的稳定性和可靠性。
3.解决高速SERDES、DDR等PHY接口全链路（TSV+PKG+PCB）信号完整性仿真；制定去耦策略、谐振和隔离度分析、DC/AC电源噪声分析，达到各指标设计约束；
4.芯片内TSV pattern、封装隔离结构仿真与优化。负责电源噪声对关键时钟路径抖动影响分析，指导后端/封装设计；对PHY IP的物理集成给出指导，同时参与芯片Floorplan、接口排布方案制定；
5.完成芯片PI、SI、EMI、EMC设计指导手册，协助产品定位和解决实测问题。任职要求
岗位要求：
1. 微电子、电磁场与微波、电路与系统、集成电路等相关专业；
2. 具有3DIC 相关项目经验或者数字高功耗芯片的项目经验。技能上，具有晶体管级channel jitter 仿真经验以及EM 电磁仿真经验
3. 熟悉高速设计理论，有数模混合电源设计经验，主导高速串并接口（如Serdes、DDR3/4、HBM等）PI、SI仿真与设计，熟练使用相关EDA工具；
4. 深入理解先进封装技术(如2.5D/3D封装技术)的各个环节工艺流程、材料特性和电气性能。将信号完整性设计要求无缝融入到整个封装设计方案中，从封装结构设计、引脚布局到布线规划等各个方面，确保封装后的芯片能够满足严格的信号完整性标准.
5. 熟悉芯片、封装、板级或整机设计与测试， 熟悉示波器、矢量网络分析仪、频谱仪、相噪仪等测试设备使用。
