职位描述
1. 完成芯片设计布局布线，达成ppa等指标
2. 完成芯片TO前各项signoff，按期完成项目交付
3. 根据具体工艺节点和具体芯片特点能参与技术方案讨论
4. 参与前端团队/模拟团队设计讨论，给予合理建议反馈任职要求
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、集成电路、计算机、通信等相关专业
2. 熟悉主流工艺节点（28nm/16nm/7nm/5nm等），有3年以上工作与流片经验
3. 熟悉NETLIST-GDS物理设计全流程，熟悉主流设计软件 （innovus、icc2、FC、
PT, calibre, redhawkif)
4. 具备英文读写能力，熟练阅读Foundry PDK design manual
5. 良好的团队沟通协作精神，有较强的创造力和判断力
