职位描述
1、负责 IGZO、电容、硅晶体管器件的版图设计， flow 与工艺集成方案；
2、负责相关器件电性测试与分析；
3、TCAD与SPICE器件模型仿真、可靠性与老化分析；
4、阵列测试、设计仿真电路模块。任职要求
1、2027届毕业，微电子、集成电路、电子工程、应用物理等专业博士毕业；
2、深入掌握半导体物理、器件物理、电路理论等知识；
3、有版图设计、FET电学测试、高频测试、噪声测试等经验；
4、有短沟道器件制备与测试经验，熟悉工艺流程及整合；
5、掌握基本的半导体器件SPICE模型、Sentuarus模型、可靠性分析等经验。
加分项：
1、有DRAM存储、传感阵列设计与制备、外围测试电路流片经验；
2、有晶圆厂、EDA公司等实习经验；
3、掌握spectre、Virtuoso等工具；
4、有AI for science相关经验。
