职位描述
1. 负责 SoC 芯片完整研发项目流程管理，统筹从规格定义、前端设计、IP 集成验证、DFT、后端实现、芯片和封装 Tape out等pre-silicon开发工作；配合芯片点亮、系统 bring up 到量产交付post-silicon测试验证工作；对整体项目进度、风险、资源与版本管理负责，确保项目按关键里程碑落地。
2. 牵头跨部门协同，对接架构、数字、模拟、验证、DFT、封装测试、固件、软件、市场及客户团队，对齐需求，拆解项目 WBS，制定项目 schedule、甘特时间轴，识别关键路径，跟进NRE、流片、修调等关键工作。
3. 开展项目风险识别与闭环管理，处理 IP 交付、DDR/PCIe/USB等接口问题、封装翘曲、memory repair等各类技术卡点，组织风险评审、周例会、项目复盘，向上输出项目状态报告。
4. 管控项目成本、资源投入，协调内外部供应商、OSAT 合作方，管理流片、测试等外包环节，跟进出口合规相关文档梳理。
5. 推动项目流程规范落地，维护项目文档，预判项目风险，推动问题闭环，保障项目质量，支撑产品顺利量产。
6. 对接客户侧需求，同步项目里程碑，协调硅后问题的反馈与迭代。任职要求
1. 本科及以上学历，电子工程、微电子、集成电路、计算机等相关专业，8年及以上 SoC 芯片研发项目管理实战经验，熟悉SoC芯片完整研发链条，具备真实 Tape out 到量产全周期项目操盘经验优先。
2. 深度理解 SoC 研发流程，熟悉 IP 集成、前端后端设计、验证、封装测试、硅后调试、芯片点亮等关键环节，看得懂芯片项目关键技术术语，能和研发团队高效对齐技术问题。
3. 精通项目管理方法论，能够独立编制项目计划、里程碑、进度跟踪表，具备复杂多任务跨团队推进能力；持有 PMP 证书优先。
4. 具备较强风险预判能力，面对项目卡点可以推动多方资源解决问题，抗压能力强，能够适配芯片项目高强度节点节奏。
5. 良好英文读写能力，可阅读芯片规格、合规文档，有出口管制合规相关项目经验加分。
6. 有 AIoT、边缘计算、CPU SoC 项目经验优先。
