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此芯科技 · AI 芯片

【青芯计划】Physical Design 实习生

上海 实习 技术类 芯片 / 硬件

职位描述

1. 协助后端工程师完成RTL综合, 形式验证, 芯片布局规划、布局布线、电源网络规划等后端工作。 2. 参与时序收敛、时钟树综合、物理优化,参与/协助完成时序、功耗、面积相关调试工作。 3. 负责完成 DRC、LVS、ERC 物理规则检查,及时整理并整改版图违规问题。 4. 协助完成寄生参数提取、静态时序分析、物理验证数据整理与复盘汇总。 5. 整理后端项目技术文档、流程手册,跟进项目节点进度,同步项目相关数据。 6. 学习主流后端 EDA 工具使用,熟悉芯片从RTL到 GDSII 全流程,完成上级安排的其他中后端相关辅助工作。

任职要求

1. 硕士及以上新毕业生或者在读,微电子科学与工程、集成电路设计、电子信息、 计算机等相关专业。 2. 了解器件物理以及工艺制程 3. 熟练掌握数字电路基础,了解芯片中端和后端设计基本流程,熟悉版图基本概念。 4. 熟悉 Linux 系统基础命令,具备 Tcl 脚本基础编写能力者优先。 5. 熟练使用 ICC/Innovus、StarRC、Calibre 等后端常用工具者优先。 6. 了解时序约束、时钟设计、低功耗设计、电源完整性相关基础知识。 7. 能够读懂英文技术文档与工艺文档,学习能力强,做事细心严谨。 8. 责任心强, 具有团队合作精神
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