职位描述
1.参与芯片架构定义和SPEC制定，负责SoC顶层集成设计，包括时钟、复位、电源管理、管脚复用等模块的设计与实现
2.完成SoC顶层逻辑电路设计、RTL编码、仿真验证，并交付设计文档（如微架构 spec、集成设计文档等）
3.负责代码质量检查（Lint/CDC）、低功耗设计（UPF/CPF）、功耗评估，以及时序约束（SDC）的编写和协同优化
4.协助中端与后端团队完成综合、DFT、形式验证、时序收敛（STA）及物理实现（PR）
5.支持软件团队进行Pre-silicon仿真和Post-silicon芯片调试（bring-up）、测试方案制定及故障分析
6.与IP团队、验证团队、后端团队协作，确保芯片功能、性能和功耗（PPA）达标任职要求
必需条件：
1.电子、微电子、计算机、通信等相关专业硕士及以上学历（本科需5年以上经验）
2.3年以上数字芯片前端设计经验，熟练掌握Verilog/SystemVerilog，有复杂SoC集成经验
3.精通ARM CPU架构（如Cortex-A/R/M系列）及AMBA总线协议（APB/AHB/AXI/ACE/CHI）
4.熟悉SoC低功耗设计、时钟复位架构、Power Domain管理
5.具备脚本编程能力（Perl/Python/Tcl/Shell之一），能自动化处理设计任务
6.熟悉EDA工具链（DC、VCS、SpyGlass、VC LP等）及前端设计流程
优先条件：
1.有PC/AI/车载/服务器等高性能SoC芯片流片经验
2.熟悉DDR/PCIe/USB/Ethernet等高速接口集成或缓存一致性协议（MESI/MOESI）
3.了解Chiplet/Die-to-Die互连设计或模拟混合信号协同设计
4.具备团队管理或技术领导经验者优先（资深/专家岗位）
