职位描述
定义芯片的顶层架构、技术规格和系统级方案，主导从应用场景到微架构实现的全过程，确保芯片在性能、功耗、面积和成本上达到最佳平衡，并满足最终产品的核心竞争力需求。
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主要职责
1. 系统定义与架构设计
o 深入理解产品需求（如AI计算、移动通信、自动驾驶等），将复杂的应用场景和算法转化为清晰的芯片架构定义和系统级指标。
o 主导制定芯片的顶层架构规格，包括计算单元、存储子系统、片上互连、外设接口、电源与时钟域规划等。
o 进行关键架构决策，如CPU/GPU/NPU等核心IP的选型与配置、总线结构、芯片分层与模块划分。
2. 性能、功耗与面积分析
o 建立系统级性能模型，进行性能仿真与瓶颈分析，指导微架构优化。
o 主导芯片级功耗预估与电源管理架构设计，定义电源状态、DVFS策略等。
o 进行芯片面积预估，在PPA（性能、功耗、面积）之间进行权衡与优化。
3. 技术选型与集成规划
o 评估和选择第三方IP（如ARM核心、高速接口IP），并定义自研IP的规格。
o 设计芯片的Die-to-Die接口、先进封装（如Chiplet）方案，以及芯片与板级的协同设计考量。
o 与软件、系统团队协同，定义芯片启动流程、低层驱动框架、安全启动与可信执行环境方案。
4. 全流程技术指导与协同
o 主导架构设计文档的编写与评审，为前端设计、验证、后端实现、软件和系统团队提供权威的技术指导。
o 参与关键设计/验证节点的评审，确保最终实现符合架构定义。
o 支持芯片测试、调试和性能调优，分析并解决系统级问题。
任职要求
必备条件
1. 教育背景：微电子、电子工程、计算机体系结构等相关专业硕士及以上学历。
2. 工作经验：
o 8年以上数字芯片设计经验，其中至少5年专注于复杂SoC的架构定义或系统设计。
o 有从规格定义到量产的全流程参与经验，至少成功流片并量产过一款中大型SoC芯片。
3. 技术能力：
o 精通计算机体系结构，深入理解CPU、缓存一致性、片上网络、存储器系统。
o 精通一种或多种主流总线协议（如AMBA AXI/CHI， TileLink）。
o 具备扎实的PPA分析能力，熟练使用性能建模、仿真和分析工具。
o 熟悉芯片设计前端流程，包括RTL设计、验证、逻辑综合等。
o 出色的文档撰写与沟通能力，能清晰阐述复杂技术问题。
优先条件
• 在特定领域有深厚积累，如：高性能计算（HPC）、人工智能（AI/ML）、移动AP、自动驾驶、高速网络等。
• 具备基于RISC-V的处理器或SoC架构设计经验。
• 拥有先进工艺节点（如7nm及以下）和Chiplet设计经验。
• 有丰富的软件协同设计经验，理解软硬件协同优化。
• 对芯片安全架构（如TrustZone, TPM）有深入理解。
