职位描述
1. 负责边缘AI、边缘计算、智算中心及具身智能机器人等核心赛道的系统级解决方案规划，构建从芯片底座到上层应用的全栈方案体系。
2. 基于CPU/GPU/NPU等异构算力芯片能力，设计面向具体应用场景的系统方案（如端侧AI推理、云计算与数据中心协同、车载计算、智能终端等），推动技术能力在实际商业场景中的落地。
3. 深入理解行业客户需求与应用场景，结合芯片公司的技术优势，输出具有绝对竞争力的场景化解决方案，支撑产品推广、销售打单与商业化落地。
4. 将芯片架构、软件栈（如驱动、编译器、推理引擎等）及系统能力转化为结构化方案与技术材料（包括但不限于白皮书、系统参考设计、方案指导文档、技术宣讲材料等）。
5. 作为技术与商业的桥梁，深度联动产品、研发及销售团队，推进方案落地；支持关键项目的PoC验证、技术对接与复杂问题排查解决。
6. 持续跟踪行业技术趋势，深度剖析云计算、数据中心及边缘AI推理领域的竞品方案（架构、性能、能效比、系统设计），持续优化自身方案的技术竞争力任职要求
【任职要求】
1. 本科及以上学历，电子工程、计算机软件、微电子、自动化等相关专业，8年以上芯片、AI或边缘计算领域技术、研发或解决方案经验。
2. 具备丰富的芯片公司从业经验，深度理解芯片从定义、流片到量产导入的完整生命周期，熟悉芯片原厂的技术支持体系与市场打法。（必须）
3. 具备扎实的芯片及计算架构背景，熟悉CPU/GPU/NPU及AI计算体系。具有云计算、数据中心或边缘AI推理等领域的实际项目经验，熟悉主流AI框架及端侧/边缘侧模型部署、量化与性能优化。
4. 熟悉SoC、异构计算及端侧AI部署等关键技术，能够从底层芯片能力（算力、带宽、功耗、内存等）出发，自底向上完成系统级方案设计。
5. 具有一线研发背景（如芯片架构/后端设计、底层BSP/驱动开发、AI算法工程、系统软件开发等）者优先。具备“懂底层硬件、能做系统抽象、会做商业包装”的综合能力。
6. 具备极强的系统方案设计与结构化表达能力，能够独立完成复杂解决方案的规划与高质量文档输出；有技术白皮书撰写或面向大客户/行业峰会的技术宣讲经验者优先。
7. 具备良好的跨团队协作能力与抗压能力，沟通推动力强，能够高效联动后端研发与前端销售，推动方案在真实项目中的最终落地。
