Responsibility 职责
l 此芯SoC验证平台和原型演示平台原理设计、优化和评审，PCB Layout布局与走线的设计指导和评审，协助PCBA生产，系统考量并兼顾相关维度（性能、可靠性、器件通用性、成本等）；
l 此芯SoC硬件架构方案设计、应用场景分析，确保产品性能达到预期目标；
l 支持客户关键芯片的评估和选型，硬件系统设计，软硬件资源、性能、开发工具的评估与定义；
l 板级/系统级硬件调试验证，对整个产品生命周期内的所有问题，提供最优解决方案；
l 预研新一代芯片的电路及板级设计方案，与原厂合作定制元器件；
l 与软件工程师协作，硬件系统方案设计和定义；
l 硬件架构相关技术文档输出；
l 良好的沟通协作能力和具备一定推动力，积极参加并组织领域内外相关工作的交流和研讨，进行经验与知识的分享及学习，通过持续学习建立行业领先的技术能力。
任职要求
Requirements 背景要求
l 本科5年以上、硕士3年以上PC、边缘服务器、或智能座舱硬件开发经验，电子、通信、计算机科学等相关专业，
l 具有智能座舱硬件开发经验，熟悉主流智能座舱域控制器平台系统和工作原理，熟悉智能座舱的主流外围芯片（如存储/Display/Camera/DSP/BT/Wifi/GNSS等）；
l 有PC硬件设计经验优先；
l 熟练掌握模拟电路、数字电路和嵌入式系统设计，具备良好的硬件设计能力，熟悉常用的硬件设计工具，如Cadence,
Allegro等；
l 熟悉产品开发流程，能独立完成硬件部分的电路原理图设计；
l 具备良好的沟通和团队协作能力，能够承担一定的工作压力；
l 良好的系统思维，擅长需求分析与整理，有较强的分析、设计和技术文档编写能力；
l 基本英语读写能力。
