职位描述
1、先进封装评估与设计(2D/3D Heterogeneous Integration Package，FC+WB Hybrid Package……)
2、SiP Module设计评估
3、传统封装设计(QFN, QFP, BGA)
4、封装wire bonding制图
5、封装成本改善/良率提升研究任职要求
1、硕士/本科工程相关科系毕业
2、五年以上封装制程相关工作经验
3、熟悉auto-cad/allegro/PCB layout软件操作经验
4、具封装制程整合(ex.wire-bond or molding)或新产品开发相关经验尤佳
