职位描述
1.统筹芯片项目的制造导入，负责芯片从规划到设计到量产的全周期制造相关活动，通过高效协调跨部门资源(研发、采购、工程、质量等)，以及规范的项目管理和质量策划过程，识别关键风险，推动问题解决，确保产品里程碑目标达成，保障及时对市场交付满足客户需求的产品，并确保产品在质量、成本、交付和进度方面达到平衡；
2.主导新产品制造方案（晶圆封测）设计及导入验证，推动研发及晶圆封测优化工艺选型/封装设计/测试方案等，平衡成本/性能/质量等各方面需求。
3.负责晶圆工艺平台评估、新品导入（NPI）及量产阶段的良率提升方案制定与实施，确保工艺稳定性与质量达标；
4.评估晶圆/封装/测试工艺变更风险（如材料替换、流程调整），提出改进措施以满足产品性能与可靠性要求；
5.协助竞品分析，收集行业工艺平台技术动态，提供工艺对标与可行性建议。
6.协同品质部门处理工艺异常问题（如失效分析、DOE验证），推动根本原因分析与闭环改进。任职要求
1.本科及以上学历，集成电路、微电子、材料科学等相关专业优先；
2.8年以上半导体行业经验，至少3年芯片设计公司制造运营及项目管理相关经验，熟悉IPD流程和NPI导入流程及量产问题解决；
3.具备多次成功流片及量产导入的全流程管理经验；
4.熟悉晶圆封测全流程工艺及量产管控要求。具备晶圆厂TD（技术开发）/PIE（工艺整合）或产品工程背景优先；
5.熟悉芯片设计公司需求与封装厂协作模式，掌握工艺变更管理（ECN/PCN）及风险评估方法（如FMEA）；
6.具备数据分析能力（熟练使用SQL、JMP等工具），能快速定位良率瓶颈并提出优化方案。
