职位描述
1. 产品全生命周期管理。30%
1.1 战略承接与规划：深度解读公司战略目标，结合市场动态与技术趋势，主导芯片产品的规划与立项工作。制定清晰、切实可行的产品路线图，明确各阶段里程碑与关键交付成果，确保产品在整个生命周期内保持强大的市场竞争力。
1.2 目标达成与风险管理：对产品的市场成功、财务表现及客户满意度负总责。严格管理目标成本，通过优化设计、供应链管理等手段推动降本增效。建立完善的风险预警与应对体系，提前识别技术瓶颈、市场变化、供应链中断等潜在风险，制定针对性策略，保障产品的安全性与可靠性。
2.跨部门协同与团队领导。30%
2.1团队组建与管理：精心挑选并组建跨职能的 PDT 团队，涵盖芯片设计、验证、测试、市场、供应链等关键领域人才。明确团队成员职责，合理分配资源，确保团队高效运作。定期开展团队建设活动，提升团队凝聚力与执行力。
2.2冲突解决与沟通协调：搭建高效的跨部门沟通平台，推动团队成员间的信息共享与协作。及时解决跨领域冲突，确保项目顺利推进。与公司高层、其他项目团队保持密切沟通，协调资源，实现公司整体利益最大化。
3.项目管理与执行落地30%
3.1计划制定与监控：制定详细的端到端芯片开发计划，涵盖技术方案设计、项目进度安排、质量控制要点及成本预算等。运用先进的项目管理工具与方法，实时监控项目进展，确保按时、高质量完成交付任务。
3.2决策支持与落地：主导决策评审点（DCP）材料的准备与汇报工作，为公司管理层提供准确、详实的项目信息，助力科学决策。推动评审决策的有效落地，及时调整项目策略与执行计划。
3.3资源优化与成本控制：合理管理项目预算与资源承诺，优化资源配置，提高投入产出比。严格把控项目成本，杜绝浪费，确保项目在预算范围内顺利完成。
4.商业洞察与市场驱动10%
4.1市场分析与策略制定：深入分析市场需求、竞争态势及行业趋势，为产品定位、功能特性设计及市场推广策略提供有力依据。制定产品上市计划，包括定价模型、市场推广方案等，确保产品快速占领市场。
4.2客户支持与品牌提升：积极参与重大客户项目，提供技术支持与解决方案，提升客户满意度与忠诚度。收集客户反馈，推动产品持续优化，增强品牌影响力。任职要求
1.本科及以上学历，电子工程、微电子、计算机科学、管理科学等相关专业优先；
2.5 年以上芯片设计、产品开发或项目管理经验，有成功主导芯片产品从立项到量产全流程的经验者优先；
3.熟悉芯片行业的技术发展趋势、市场动态及竞争格局，具备敏锐的市场洞察力与商业判断力；
4.熟悉项目管理知识体系（如 PMP、IPD 等），具备扎实的芯片设计相关专业知识，了解芯片开发全流程，包括前端设计、后端实现、验证测试等环节。
5.良好的综合素质能力：
5.1出色的领导能力与团队管理能力，能够激励团队成员，实现共同目标。
5.2卓越的沟通协调能力，能够与内外部不同团队高效沟通，解决问题。
5.3较强的问题解决能力与决策能力，在复杂多变的环境中迅速做出正确决策。
5.4具备创新思维与学习能力，能够紧跟行业发展趋势，不断提升自身能力。
