职位描述
1. 负责模拟或者混合信号芯片的模拟电路设计和混合信号仿真；
2. 配合版图工程师完成版图设计工作；
3.深刻理解集成电路制造工艺及工艺参数对电路设计的影响，必要时参与工艺分析
4. 配合产品线应用工程师进行芯片的测试评估和debug工作；
5. 配合产品部门进行封装测试的量产导入工作；
6. 负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作。任职要求
1. 微电子与半导体相关专业本科及以上学历，具有扎实的模拟电路基础知识；
2. 熟悉半导体器件物理，CMOS集成电路制造工艺，版图设计原理及技巧，对封装及测试有一定认知；
3. 熟悉模拟IC设计全流程，并能熟练使模拟IC设计相关EDA工具，能够熟练使用matlab建模、VerilogA建模；
4.具备以下至少一类模块的设计经验：ADC、DAC、PLL、OSC、LDO、DCDC，运算放大器
5.良好的团队合作精神，组织沟通能力，问题分析能力，英语六级（CET-6）及以上，能熟练阅读英文技术文档及撰写报告。
