职位描述
1、芯片研发：深度参与设计/验证/测试等环节，掌握芯片全流程技术与开发规范。
2、项目协同：协助制定项目计划、跟进节点评审与风险管控，推动跨部门资源协调，保障项目按期交付。
3、需求衔接：对接前端市场与客户，将需求转化为技术指标，同步反馈研发进展，提升产品定义精准度。
4、未来发展：未来负责芯片产品线项目管理，发挥“技术+管理”复合价值。任职要求
1、学历专业：本科及以上，集成电路、微电子、电路与系统等芯片设计领域工科专业。
2、技术基础：数电/模电基础扎实，了解芯片设计或制造流程，对半导体行业有强烈兴趣。
3、沟通潜质：逻辑清晰，具备跨团队沟通协调与问题解决能力，有学生干部或科研项目主导经历者优先。
4、发展意愿：认同技术型项目经理路径，愿意扎根研发一线积累，抗压性强且目标导向明确。
