职位描述
1. 设计 EPOP, BGA, QFN,WLCSP 等2D ,2.5D,3D封装：包括封装尺寸评估，基板设计，打线设计等；
2. 与芯片研发协作，完成射频模拟，电源数字，高速接口等相应的 layout 要求；
3. 与封装厂协作，优化封装设计：降低封装生产风险，降低封装成本；
4. 完成各种单颗，chiplet等封装电性能建模和仿真；
5. 新产品导入封装厂试产，和封装相关的优化迭代；
6. 通过相关测试和仿真，制定封装Guideline。任职要求
1. 微电子、材料、物理及相关EE专业硕士及以上学历；
2. 熟悉 Cadence Allegro Package Designer，Auto CAD， HFSS等；
3. 积极主动，有责任心。
