职位描述
岗位职责
1.新产品研发和量产导入的各项准备工作，对内和研发，项目经理，销售，软硬件，生产，量测，质量，封装及其他团队沟通交流，了解产品信息，做好新产品开发的准备工作，对外和晶圆厂及封装厂进行沟通协调，确保产品顺利流片，保障样品的交付周期和质量满足研发和客户开发需求。
2.负责Foundry工艺成熟度评估及产品工艺验证和量产支持，具体职责包括：
1)Foundry model的全面分析和QA，model和silicon的比对和PPA分析
2)研发设计过程model相关问题的支持和沟通，并和研发合作给出产品signoff建议
3)产品TO端到端的技术文档review及与晶圆厂沟通，制定量产window验证方案
4)WAT和yield分析，找出最佳工艺条件，制定工艺量产方案以及持续优化
3.协同各部门推进产品回片以后的测试验证工作，包含软硬件测试，CP/FT测试，可靠性测试，SLT测试，分析测试数据，参与问题的解决方案讨论并推动解决方案的执行。
4.支持产品的量产导入和生产管理，包含量产可行性确认，客户量产节奏和生产备货节奏对齐，客户端问题分析，产品良率监控和提升，晶圆厂/封测厂量产管控，检测各类生产异常并进行分析验证，协调和组织相关部门澄清异常，参与解决方案的讨论，待解决方案确定后，推动方案执行并跟踪改善效果。
5.项目量产以后，总结芯片开发、测试、量产过程中的技术经验，形成内部知识库，助力团队提升芯片设计与产品管理能力，推动芯片技术创新与产品迭代。任职要求
任职要求
1.硕士及以上学历，电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路设计与集成系统、计算机科学与技术等相关专业。
2.3 年及以上晶圆厂制程导入工程师、封装设计工程师、芯片设计公司产品工程师工作经验，参与和主导过Foundy工艺开发和量产项目，或设计公司产品导入和量产项目，熟悉design platform(PDK,model,DR/DRC&DFM等)的开发和应用，有Foundry model TK设计、数据收集以及model开发经验或设计公司model定制以及应用经验为佳。
3.具备较强的逻辑思维与问题解决能力，能够根据已有的实验数据给出有效的建议，进而解决芯片的相关问题。
4.拥有优秀的跨部门沟通和协调能力，能在内部和外部等多方角色间高效协同，清晰表达技术观点，推动项目目标达成。
5.工作严谨细致，有责任心，具备较强的抗压能力，能适应芯片开发周期长、多项目并行推进的工作节奏，对集成电路行业有浓厚兴趣与持续学习热情。
