职位描述
1.项目可靠性测试方案制定和跟踪，保证产品各种可靠性指数满足新产品导入需求；
2.芯片可靠性实验HTOL/HAST/THB硬件制作、调试；芯片/板级可靠性实验后ATE回测，回测数据分析；
3.失效及竞品分析，能按时完成RMA各种失效分析。任职要求
1.电子、计算机、通信等相关专业，大学本科及以上学历，有设计公司相关背景，或者晶圆厂可靠性相关背景；
2.熟悉芯片可靠性验证流程，失效分析手段、ATE测试操作及数据分析等；
3.熟练使用数据分析软件及办公软件；
4.具备较强的责任心、亲和力、创新意识、服务意识和团队合作意识。
