职位描述
1、负责die+pkg+pcb 全链路的SIPI解决方案
2、负责D2D、serdes、lpddr等高速接口SI和PI仿真
3、负责芯片大电流电源NNP、CPU、vdd core等模块以及其他噪声高敏感模拟电源的PI仿真，确认电源完整性
4、给封装工程师和PCB工程师进行封装基板和PCB layout提供SIPI的优化建议
5、与后端和硬件团队合作完成bump map、ballmap的优化及输出任职要求
1、电子工程、微波、微电子学以及相关专业的本科生及以上
2、掌握hspice、HFSS、sigrity、siwave、candence等相关的仿真工具
3、具有芯片的SIPI工作经验，有AI、GPU等大型高端芯片SIPI仿真经验的优先；
4、具有高速接口56G/112G serdes、lpddr5x、pcie5、UCIE接口仿真经验的优先
