职位描述
1、负责芯片封装方案评估与选型
2、负责芯片封装基板设计和layout工作
3、与后端和硬件团队合作完成bump map、ballmap的优化及输出
4、与SIPI仿真团队协作完成基板设计的优化
5、负责封装热设计和应力设计，保证封装可制造性和可靠性任职要求
任职要求：
1、电子工程、微电子学以及相关专业的本科生及以上
2、具有6年以上的多层FCBGA封装基板设计经验，有AI、GPU等高端芯片封装设计经验的优先；有MCM、2.5D、3D先进封装设计经验的优先
3、熟悉主流封装厂和基板厂FCBGA设计规则
4、熟虑掌握cadence apd等设计工具
5、熟悉封装热设计和应力设计
