职位描述
· 负责AI SoC芯片的工艺技术评估与优化，提升产品的可制造性、稳定性和良率；
· 参与芯片工艺流程开发，支持前道制造、后道封装及测试环节的工艺整合；
· 结合芯片架构和系统需求，从工艺角度优化设计方案，提高工艺适配性和性能；
· 跟踪先进工艺技术发展，评估新工艺、新材料的可行性，推动落地应用；
· 负责新产品导入（NPI），支持流片、量产爬坡及良率优化；
· 与Foundry、封测厂紧密合作，推动工艺改进、缺陷分析及制造优化；
· 关注3D IC、Chiplet、先进封装（如CoWoS、Fan-out等）技术，并结合业务需求提供支持。任职要求
· 硕士及以上学历，微电子、材料科学、物理、电子工程等相关专业；
· 5年及以上晶圆厂制程导入工程师、芯片设计公司产品工程师工作经验，参与和主导过Foundry工艺开发和量产项目，以及设计公司产品导入和量产项目，具备FinFET工艺开发经验，熟悉design platform(PDK,model,DR/DRC&DFM等)的开发和应用，有Foundry model TK设计、数据收集以及model开发经验或设计公司model定制以及应用经验为佳。
· 具备3D IC相关经验者优先，如TSV、混合键合、先进封装工艺等；
· 熟悉半导体工艺控制、良率分析方法，具备晶圆制造、封装工艺整合经验；
· 具备良好的问题分析能力和跨团队协作能力，能够推动工艺优化与落地。
