职位描述
· 负责芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定；
· 负责可靠性测试交付，包括可靠性硬件设计，可靠性测试调试及数据分析，· 负责输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告；
· 对可靠性测试失效芯片和客退芯片进行失效分析，定位失效机理（如封装缺陷、工艺偏差等），输出详细失效分析报告，并与设计、工艺团队协作优化产品可靠性；
· 负责可靠性测试相关流程建设。任职要求
· 本科以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业
· 3年以上芯片可靠性测试和失效分析经验
· 熟悉各种可靠性测试项目（包括芯片可靠性和封装可靠性，如ESD，LU，HTOL，LTOL，HAST，THB，HTSL，μHAST，TCT等）
· 熟悉JEDEC，JESD，IEEE，AEC-Q100/Q104等相关可靠性测试标准
· 有SOC芯片产品可靠性和失效分析经验，有CPU或GPU项目经验优先
· 熟悉各种芯片相关失效分析的方法(IV curve/X-ray/SAT/TDR/EMMI/FIB/OBIRCH等)
· 有丰富的芯片可靠性和失效分析经验（尤其是FCBGA/FCCSP，2.5D/3D封装类型的芯片）
· 具备出色的解决问题能力、团队合作精神和沟通能力。
