职位描述
1.负责FCBGA,2.5D/3D芯片封装工艺过程和测试过程中的力学和热应力仿真分析与回归验证，包含但不限于封装warpage,应力仿真和TCT测试过程力学仿真；
2.通过结构/力学仿真提前识别封装工程中的变形和接触问题，进行DOE分析，根据结果对封装材料选择，结构设计，热设计等提供改善建议；
3.与工艺工程师和OSAT厂通过对芯片封装过程力学问题和影响因素统计，构建封装力学数据库；
4.建立并维护封装材料库，收集各类封装材料的热力学与力学参数，以提高仿真模型的精度；
5.跟踪先进封装新技术和新材料,优化仿真平台和方法;
6.协助开展材料，模组等热-力相关测试。任职要求
学历背景： 硕士及以上学历，材料科学、微电子学、工程热物理、封装工程、热能工程、机械工程、等相关专业;
专业知识： 扎实的材料力学、结构力学、传热学等基础知识，了解半导体器件结构及封装可靠性要求; 有有限元分析的经验者优先
技能要求： 熟练使用ANSYS workbench,SCDM,Icepak等仿真工具进行热–力耦合分析，具备仿真项目经验；能够阅读英文技术文献，有良好的分析和动手能力;
综合素质： 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，责任心强，学习能力突出。
