职位描述熟悉内存协议，包括HBM/LPDDR/GDDR/3D memory; 拥有HBM/LPDDR/GDDR集成、bring up经验； 熟悉SoC全流程设计； 熟悉芯片封装技术；任职要求1.计算机、电子、半导体相关专业本科及以上学历，3年及以上相关工作经验; 2. 熟练掌握RDMA、OISA、ETH-X、UCIe、PCIe协议； 3. 熟悉GPGPU、NPU芯片架构; 4. 良好的沟通能力，快速学习实践以及团队合作能力。
