职位描述
一、工作职责：
1、完成PCB Layout工作；
2、负责建新元件PCB封装，负责原理图封装和PCB封装的标准化及封装库的管理；
3、负责项目的PCB Layout设计；
4、负责和其他技术部门沟通，做出符合要求的设计；
5、负责PCB相关Checklist文档的撰写和维护；
6、完成部门领导安排的其他工作。任职要求
二、岗位要求：
1、有8年以上10层及以上高密度HDI板Layout工作经验，统招全日制本科及以上学历；
2、精通使用相关布线软件，如Cadence等软件，可以独立完成多层板的PCB Layout、出生产菲林文件、出生产文件等工作，精通Cadence软件者优先考虑；
3、熟练使用相关电脑办公软件；
4、英语基础良好，能读懂相关英文资料；
5、精通手机、智能手表、AR眼镜、蓝牙耳机及其他穿戴设备等PCB Layout设计者优先考虑；
6、有制作封装、管理原理图封装、管理PCB封装的相关经验，有撰写PCB相关Checklist文档的经验。
