职位描述
后端物理验证工程师，负责对芯片的物理版图的验证，确保其符合晶圆厂的制造工艺规则和电路逻辑功能的一致性。同时建立模块级流程，帮助其他同事完成模块级PV验证。并且，也将独立负责一些模块的后端全流程设计任职要求
1.学历专业： 微电子、电子工程、集成电路等相关专业本科及以上学历
2.经验要求：
·具备5年以上专职物理验证经验，有成功大型SoC流片经验
·熟悉完整的芯片设计流程，对版图布局和电路原理有深刻理解。
3.个人素质： 具备出色的分析问题、计划性，良好的团队合作精神和沟通能力和承压能力
优先考虑条件：
1.具备7nm或更先进工艺节点（如5nm, 3nm）的项目流片经验
2.熟悉PERC等更高级的可靠性验证流程
