职位描述
1.领导和参与芯片架构的定义，确保设计满足性能、功耗和面积要求
2. 与AI Core、Memory、互联、SoC架构团队合作，定义下一代AI芯片的访存架构，及Multi-Die/Chip互联系统，专注于提高并行计算下关键性能，包括时延、带宽、互联效率、功耗等
3. 跟踪主流AI大模型，洞察AI芯片架构演进方向，构建性能模型进行评估
4. 与硬件系统设计团队合作，确保SoC架构的可实现性和可测试性。
5. 与软件团队合作，确保SoC架构能够支持高效的软件开发和优化。任职要求
1. 计算机科学、电子工程或相关领域的本科及以上学历。
2. 8年以上SoC架构设计经验，具有成功的产品开发和量产经验，尤其是具有大算力芯片及Chiplet芯片项目经验为佳。
3. 熟悉GPGPU架构和AI加速器设计，了解CUDA、OpenCL等并行计算框架。
4. 熟悉SoC设计流程，包括需求分析、架构设计、SoC ESL性能建模、仿真验证、物理设计等。
5. 熟悉常见的SoC接口和协议，如PCIe、CXL、HBM、DDR、UCIe、RDMA、ETH、NoC/Cache一致性等。
6. 熟悉SoC先进封装，包括2.5D/3D封装技术。
7. 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与跨部门团队紧密合作
