职位描述
1. 作为重大客户质量问题的质量责任人，负责问题分级、风险评估、临时方案分析、影响范围确认及闭环管理。
2. 组织研发、测试、供应链、生产及客户支持等责任团队开展根因分析，审核分析证据，推动8D/CAPA落地并验证整改有效性。
3. 负责RMA和FRACAS管理，分析现场故障率、批次集中性、重复问题及失效趋势，推动芯片设计、测试覆盖和出货筛选改进。
4. 建立客户问题从现场发现、失效分析、整改验证到批量跟踪的闭环机制，推动历史质量问题清理和防复发。
5. 参与客户质量协议、质量承诺及客户审核，负责质量条款评审和对外质量报告，确保客户沟通基于事实、数据和验证证据。任职要求
1、统招本科及以上学历，理工科相关专业优先。
2、5年及以上芯片设计公司的客户质量（CQE）管理经验，有大型数字SoC芯片背景者优先。
3、能够理解硬件测试、系统日志、失效分析及可靠性试验结果，具备芯片、板卡、固件、驱动或服务器系统问题的基本判断能力。 熟悉8D、CAPA、RMA、FRACAS、FMEA等质量管理方法，具备质量数据分析、风险判断和整改验证能力。
4、具备极强的跨部门沟通协调能力、优秀的抗压能力及客户导向的服务意识。
