职位描述
核心职责
1.主导芯片整体架构、总线互联及核心模块定义、设计与迭代
2.结合公司产品战略与商业化需求，将业务目标拆解为可落地的芯片技术指标，输出架构规格书、技术路线图及IP选型方案
3.开展芯片架构仿真、性能分析与PPA优化，定位并解决芯片级架构设计核心技术难题
4.开展芯片架构设计阶段的风险评估，提前识别IP集成、制程适配以及协议兼容性等潜在风险
5.协调前端、验证、后端、软件适配团队，推动架构方案落地与项目节点达成
6.跟踪芯片领域前沿技术与IP生态，完成技术预研与创新，沉淀芯片架构设计方法论任职要求
任职要求
硬性条件
1.微电子、计算机相关专业，硕士及以上学历，8年以上芯片架构设计或高端芯片研发经验
2.精通芯片设计方法论，深入理解先进计算微架构、存储、互联架构及PCIe/AXI等协议
3.掌握PPA优化技巧及主流的架构建模语言及仿真工具
4.具备高性能计算、AI、汽车电子等领域项目经验，熟悉7nm及以下制程适配者优先
软性条件
1.具备敏锐技术洞察力与战略思维，能快速做出科学技术决策
2.优秀跨团队沟通协调能力，可推动复杂项目高效落地
3.较强创新攻坚与团队赋能能力，抗压性强，责任心足
4.有创业心态，乐于拥抱变化与技术创新
5.逻辑严谨，善于拆解复杂问题，有技术复盘与沉淀意识
6.有一定的团队管理或技术导师经验，善于沟通，乐于助人
