职位描述1. 负责机器人各类单板（电源、主控、驱动、传感、通信单板等）的硬件测试验证，包括电路功能测试、电气参数测试、信号完整性测试、功耗测试、高低压适配测试等基础硬件测试工作。 2. 根据硬件原理图、BOM、设计规范及产品需求，独立梳理测试要点，编写单板测试方案、测试用例、测试规范，搭建标准化单板硬件测试体系。 3. 负责单板可靠性测试，覆盖老化测试、温湿度循环、振动测试、高低温极限测试、静电ESD、浪涌、脉冲干扰等环境与抗干扰测试，验证单板户外工况适配能力。 4. 精准排查单板硬件问题，快速定位虚焊、器件失效、电路设计缺陷、信号异常、供电不稳定、兼容性差等各类硬件故障，清晰提交问题、跟进整改、完成回归验证，推动问题闭环。 5. 对接硬件研发工程师，参与硬件方案评审、原理图评审、样板试产评审，提前预判单板设计风险、器件选型风险，从测试维度优化硬件设计方案。 6. 记录整理测试数据，输出单板测试报告、可靠性评估报告、问题复盘报告，沉淀单板硬件测试经验，优化测试流程与测试标准，迭代测试工具与方法。 7. 配合整机集成测试、系统测试，协助排查整机硬件相关故障，区分单板硬件问题、软件问题、结构适配问题，保障整机硬件稳定可靠。任职要求1. 学历院校：2027届应届毕业生，985/211院校本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化、微电子、通信工程、硬件电子等相关专业。 2. 专业基础：掌握模电、数电基础原理，熟悉常用电子元器件、基础电路原理，了解电源电路、驱动电路、传感器电路、串口通信等基础硬件知识；会使用万用表、示波器、电源等基础测试仪器者优先。 3. 核心特质：心思极度细腻、细节敏感度高，善于发现单板偶现异常、临界工况故障、隐性硬件缺陷，具备极强的问题深挖能力和逻辑分析能力。 4. 思维能力：具备严谨的硬件工程思维，能够结合户外高温、高湿、温差波动、电磁干扰等真实工况，预判单板硬件适配风险，覆盖极限、边界、异常测试场景。 5. 环境适配：能接受阶段性硬件摸底测试，吃苦耐劳、执行力强、抗压性良好。 6. 综合素养：责任心强，具备良好的沟通表达、文档撰写和团队协作能力，主动好学，愿意长期深耕硬件测试、可靠性测试领域。 7. 优先条件：有硬件电路设计、单板调试、电子竞赛、硬件测试实习经历；熟悉STM32、各类传感器、电源架构、串口/I2C/SPI通信者优先。
