职位描述
1、工艺开发与优化：负责封装工艺的设计与开发，包括但不限于晶圆级封装（WLP）、倒装焊（Flip Chip）、扇出型封装（Fan-out）、扇入型封装（Fan-in）等；持续优化封装工艺，提升产品封装良率，降低生产成本。
2、跨部门协作与项目推进：与设计、仿真团队密切沟通，参与新产品研发的封装方案评审，从工艺可行性角度提出建议，制定Design rule，了解基板工艺制程，SI/PI仿真等相关内容，完成DFM sign off，确保封装的可制造性 (DFM) 和可靠性；
3、技术文件编制与管理：编制封装工艺规程（SOP）、封装和基板工艺参数SPEC、检验标准等技术文件，并确保文件的准确性、完整性。
4、管理制造与质量控制：就产品事宜与基板厂/封装厂对接，保证工艺稳定性和产品质量。
5、产品可靠性测试与改进：制定封装产品的可靠性测试方案，如高低温循环测试、湿热测试等，组织开展可靠性测试工作；分析测试数据，了解抽样规则和寿命加速评估方法，识别产品可靠性风险点，提出工艺改进措施并推动落地。任职要求
1、本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学等相关专业；
2、3年及以上封装工艺开发、生产技术支持相关工作经验，具备芯片-封装交互（CPI）知识，有超大尺寸封装经验者优先；
3、 具有基板制造的知识和经验，具备审查基板设计文件的能力，有过DFM经验；
4、良好的组织，协调和协作技能，与外部供应商和内部团队沟通顺畅。
5、以结果为导向，具有较强的质量意识和意识的责任。
