职位描述1、负责 Linux ASoC 架构下的音频驱动（Platform/Codec/Machine）设计与代码实现，打通从底层硬件到应用层（HAL）的音频通路。 2、参与芯片 Pre-Silicon 阶段的仿真验证（Zebu/Palladium/FPGA），利用仿真环境验证音频 IP 的逻辑正确性。 3、负责在芯片回片（Post-Silicon）初期编写 Bare-metal（裸驱）或 RTOS 驱动，完成音频子系统的首次点亮及底层功能验证。 4、负责音频相关的硬件联调，通过示波器等仪器对数字音频物理信号进行时序分析和信号质量评估。 5、定位并解决量产项目中的音频底层疑难问题（如 Xrun、Pop 音、底噪、功耗异常等）。任职要求1.计算机、电子信息、通信或自动化相关专业本科及以上学历。 2.具有 3 年以上 Linux BSP 或底层驱动开发经验 3.具有至少一个完整的 SoC 量产项目经验；有过从芯片回片 Bring-up 到最终量产的全周期参与经验者优先。行业背景：有主流车载平台（高通、瑞萨、恩智浦等）或移动端平台音频开发经验者优先。 4.具备极强的软硬结合排查能力，能够针对复杂的硬件时序或系统竞态问题提出闭环解决方案。
