职位描述1. 负责SOC芯片系统级（包括芯片、封装和PCB） SI/PI分析、方案设计及仿真工作； 2. 深度参与芯片封装设计，与封装工程师一起优化bump location、ballmap、PCB出线方案； 3. 与芯片设计工程师配合，从SI/PI维度评估IP、FloorPlan和电源方案等 4. 与硬件工程师配合，给出板级设计约束，负责板级SI/PI仿真优化； 5. 负责DDR、PCIe和USB等高速接口的SI测试与问题解决。任职要求1. 本科及以上学历，硕士优先，电子相关专业，3年及以上工作经验； 2. 有SOC芯片封装SI/PI设计、仿真和测试经验； 3. 掌握SI知识基础，熟悉DDR、PCIe、USB等高速接口规范，熟悉相关SI特性； 4. 掌握PCB-package-chip的系统级PI仿真方法，包括IR-Drop、PDN和ripple仿真； 5. 精通常用的仿真工具，包括Hspice、sigrity、ADS、Siwave和HFSS等； 6. 具备使用相关仪器完成SI/PI测试和问题定位的能力，包括高速示波器和VNA等； 7. 良好的团体沟通和协作能力，有较强的学习能力，动手能力和知识迁移能力。
