职位描述
1、芯片综合，形式验证， floorplan， PR， CTS， STA， SI等全后端流程实现和交付；
2、芯片DFT(scan chain)实现， ATPG产生和仿真；
3、数字后端相关新技术研发和应用；
4、时序分析，功耗分析， IREM分析， ECO；
5、根据数字后端流程规范，把控项目中数字后端进度和质量。任职要求
1、本科及以上，微电子/通信/电子科学与技术等相关专业
2、具有数字中端（DC综合）或后端经验，有流片/量产项目经验优先；
3、熟悉或掌握数字后端全流程，熟悉ICC2，innovus，PT等工具，深入理解STA原理和实现；
4、具备良好的沟通和表达能力，能够主动与前端设计人员对接；
5、具备一定的后端管理经验，能够推动相关任务有序开展的经验者优先。
