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曦诺未来 · 具身智能

BSP工程师

杭州 社招 · 全职 机械结构类 工程开发

职位描述

1、负责臂手一体域控制器的嵌入式系统底层BSP(板级支持包)的开发、移植和维护; 2、编写和调试SOC外设驱动程序(GPIO、UART、SPI、I2C、USB等),完成底层能力接口的封装与优化,负责封装设备底层通信,确保硬件功能稳定运行; 3、编写BSP设计文档和开发文档,设计单元测试和集成测试用例; 4、主导控制器系统性问题的解决,如内核实时性调度问题、进程状态异常问题、系统服务异常问题等; 5、作为软件和硬件连接桥梁,深入理解模型算法和异构平台的关系,支撑团队打造稳定、优雅、高效的板级软件包。

任职要求

必备要求 1、本科及以上学历,计算机科学与技术、软件工程、自动化、机器人工程、电子信息等相关专业; 2、5年以上嵌入式底层/BSP开发经验,有丰富的嵌入式平台bringup经验; 3、熟悉主流SOC平台(RK3588、NVIDIA Orin、NVIDIA Thor),熟悉Linux内核移植与驱动开发; 4、熟悉CAN、I2C、SPI、UART、PCIe、USB、MIPI等常用外设接口协议; 5、具备扎实的硬件原理分析能力,能独立完成系统级问题定位。 加分项 1、有机器人、机械臂、灵巧手、智能驾驶、工业控制相关软件开发经验者优先
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