职位描述1. 计算机、电子信息、自动化、通信工程等相关专业本科以上学历，3年同岗位工作经验。 2. 精通Cadence Allegro 设计软件,具备8层及以上高速、高密度PCB、功率类大电流PCB设计经验;熟悉数字和模拟电路混合布局、布线经验; 3. 精通PCB封装设计，具有部门级封装库环境独立搭建和维护经验; 4. 熟悉PCB生产、加工、贴片等工艺要点和流程； 5. 具备原理图设计能力者优先，可以配合进行硬件测试； 6. 掌握基本网口、PCIE、HDMI、USB、SPI等接口,以及SI、EMC等相关知识，具备机器人方面板卡，X86，英伟达ORIN及手机板设计者优先; 7. 具有PCB仿真经验者优先。 8. 积极主动，心态开放，学习能力强，沟通能力强。任职要求1. 负责电子元器件的原理图及PCB封装库绘制，建立&维护部门的元器件库，设计相关建库、命名等规范； 2. 负责PCB布局、布线设计，输出生产加工文件&标准化，负责投板&生产流程跟踪，与板厂沟通EQ; 3. 参与电路板原理图评审，组织PCB布局、布线评审;和结构工程师协同，完成PCB结构设计调整; 4. 非复杂板卡的原理图设计，元器件选型； 5. 协助硬件工程师，完成单板硬件测试； 6. 领导安排的其他相关工作，如实验室管理等工作
