2027校招-封装工程师（先进封装SIPI方向）-上海
职位描述
1. 参与公司芯片产品的全流程封装开发工作，完成系统级（DIE+PKG+PCB）电源以及高速接口的SIPI分析工作；
2. 与芯片设计、封装设计、（硬件）工程团队深度协作，基于芯片应用场景制定合理的SIPI分析方案，输出SIPI分析报告、PKG和PCB设计指导，保障整机信号和电源性能达标；任职要求
1. 熟练掌握业界主流SIPI仿真工具，如Cadence Sigrity、HFSS、3Dlayout、Hspice、ADS、Metis等，有Python、C等脚本能力者优先；
2. 熟悉HBM、DDR，UCIe、PCIE，Serdes等高速接口的电特性标准，并具有相关SIPI分析工作者优先；
3. 具备扎实的电磁场理论，熟悉TDR/S参数、PND分析理论，具备对仿真结果合理性进行验证的能力；
