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光芯片封装设计工程师

无锡 社招 · 全职 芯片 / 硬件 硬件研发

职位描述

岗位职责: 1. 承担光组件中的光学部分设计工作,包括光链路设计、光学器件选型与设计、光学耦合方案设计等; 2. 运用光学设计软件进行光路仿真与优化,确保光信号的高效传输与耦合; 3. 设计光学封装结构,解决光芯片、光学器件与其他组件之间的集成问题; 4. 对光组件进行性能及可靠性测试,分析测试数据,优化光学设计和封装方案。

任职要求

任职要求: 1. 光学工程、物理光学、应用光学等相关专业本科及以上学历; 2. 熟练掌握光学设计原理与方法,精通 Zemax、Code V 等光学设计软件; 3. 熟练使用 SolidWorks、AutoCAD 等机械设计软件,了解机械加工常见工艺与能力; 4. 具备良好的问题解决能力,能够应对光学设计与集成过程中的复杂问题; 5. 具备良好的沟通和团队协作能力; 6. 具有光电共封系统设计经验优先。
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