职位描述
岗位职责：
负责光电共封产品2.5D/3D封装的设计与开发,负责产品的SI/PI仿真分析,负责产品热/力仿真分析,涉及热应力、翘曲、微裂纹对于光学耦合等其他工艺的影响具备扎实封装工艺知识,熟悉掌握倒装、Fanout、Bumping中的一项或多项,对光芯片封装有一定了解,负责客户以及其他部门的沟通对接。任职要求
任职要求：
硕士及以上学历,物理/微电子/机械/通信/材料等相关专业封装及半导体行业5年以上工作经验具备先进封装方案设计与开发能力（如Fan-out WLCSP、RDL、CoWoS等）掌握ANSYS、COMSOL等仿真工具,具备热/力、电多物理场分析能力。熟悉FC、TCB、Fanout、Underfill等相关封装工艺。逻辑清晰,具有独立自主分析解决问题能力。
