职位描述
1. 专注于LNOI平台超低损耗波导刻蚀、退火等基础核心工艺的开发与持续优化；
2. 负责光源、计算、探测等不同功能芯片或单元的异质/异构集成工艺开发（如晶圆键合等）；
3. 建立工艺设计规则，负责工艺流程制定、参数优化与稳定性控制；
4. 与芯片设计工程师协作，将设计版图转化为可执行的流片方案。任职要求
1. 硕士及以上学历，微电子、半导体、光学工程等相关专业，熟悉LNOI平台者加分；
2. 有波导刻蚀、退火或晶圆键合经验者优先；
3. 掌握半导体核心工艺原理，具备工艺参数优化、实验开展及问题排查能力；
4. 了解工艺设计规则，能配合芯片设计工程师完成版图到流片方案的转化；
5. 熟悉刻蚀机、退火炉等相关工艺设备，具备基础数据分析能力；
6. 具备良好的沟通协作、责任心及执行力，能承受一定工作压力，英文阅读能力良好。
