职位描述
1.负责 2.5D Chiplet 封装的架构评估与堆叠适配设计，制定封装设计规范，管控项目关键技术节点与交付周期。
2. 完成Interposer及基板RDL布局布线（物理设计），针对高密度走线确保DFM。
3. 结合SI/PI及热仿真主导Signoff，迭代架构规避风险提升PPA。
4. 解决高密度互连与多物理场耦合难点，建立封装可靠性验证标准。
5. 输出Gerber等全套交付物料，开发TCL/Python脚本提升效率。
6. 对接封装厂跟进量产，主导工艺异常处理与FA失效分析。任职要求
1. 本科及以上微电子，集成电路，材料等相关专业，硕士以上学历优先，3年以上2.5D Chiplet量产经验。
2. 具备数字后端或Layout背景，精通Interposer布线规则与DFM。
3. 具备SI/PI及应力热仿真实战经验（多物理场），能独立主导Signoff与问题闭环。
4. 熟练使用主流EDA工具及Ansys系列仿真分析工具。
5. 熟练脚本开发，具备流程优化、跨团队协同及推进能力。
