职位描述
1. PCB制程技术与NPI风险管控
a.主导高阶PCB（高速服务器板、HDI）全制程工程方案评审、叠层、材料选型、DFM审核；
b.新项目导入阶段识别制程瓶颈、可靠性风险，输出DFMEA/PFMEA、控制计划，推动工艺窗口固化，解决钻孔、沉铜、电镀填孔、棕化、压合、蚀刻、防焊、表面处理等关键工序良率问题。
2. 提升PCB厂质量体系与制程能力
a.提升PCB厂内制程质量管控体系，落地SPC、CPK、MSA、DOE；
b.制定检验规范、缺陷标准，对标IPC-6012、IPC-A-600、客户特殊规范；
c.主导制程异常、批量不良、客诉/RMA的失效分析（切片、金相、SEM、阻抗、CAF、耐热、离子污染等），输出8D、5Why根因与CAPA闭环方案。
3. PCB良率攻关与持续改善专案
a.牵头重大良率提升、降DPPM、降低质量成本专项；
b.识别制程变异源，优化药水、设备参数、治具与物料方案；
c.推动标准化SOP、防错机制，搭建不良数据库与失效知识库。
4. 原材料供应商&客户质量对接
a.监督PCB原材（铜箔、树脂、半固化片、干膜、药水）、外协工序审核与资质认定；
b.对接头部客户审核、技术答辩，同步客户质量要求，推动供应链制程能力对齐；
c.输出PCB质量月报、改善进度报告。
5. 技术沉淀与团队赋能
a.跟踪PCB前沿工艺（超薄芯板、低Df材料、高阶填孔、超薄线路）；
b.编制内部技术规范、培训教材；
c.指导工厂产线技改、新产线工艺规划。任职要求
基础硬性要求
• 学历：本科及以上，电子工程、材料、化工、高分子、质量管理等理工科；硕士优先（载板/高速板赛道）
• 经验：8-12年及以上PCB原厂制造工程+质量复合经验；专家岗一般要求至少3年以上技术/质量负责人、专案主导经验；有高速算力PCB、HDI、MSAP、IC载板、Rigid-Flex任意一类量产实战背景优先；纯SQA无板厂一线制程经验不匹配
• 行业标准：精通IPC-A-600、IPC-6012、IPC-2221，熟悉ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949（汽车板）、ESD、可靠性相关规范
核心专业能力
1. 熟悉PCB全流程制程原理：钻孔、除胶渣、PTH、脉冲电镀/填孔电镀、压合、内层/外层图形转移、蚀刻、防焊、表面处理（ENIG、HASL、OSP、沉银等），清楚各工序典型失效：分层、气泡、空洞、孔断、开路短路、阻抗漂移、CAF、翘曲、绿油脱落、金面腐蚀等
2. 熟练全套质量工具：FMEA、8D、5Why、SPC、MSA、CPK、DOE、鱼骨图；会使用Minitab/JMP做统计分析；独立开展失效分析、复现验证、可靠性试验设计（TG、T260、热冲击、耐湿、离子污染）
3. 识图能力：看懂叠层Stack-up、阻抗计算、Gerber、ODB++、钻孔资料，理解高速板材（低Df、低损耗）材料特性与制程难点
4. 文档能力：独立输出NPI风险报告、失效分析报告、8D、FMEA、控制计划、技术规范；英文读写流利，可阅读英文规范、对接海外客户/供应链优先
加分项
• 有AI服务器高速PCB、光模块板、FC-BGA载板、高阶MSAP量产良率攻关经验
• 熟悉PCB检测设备：AOI、AXI、金相显微镜、SEM、阻抗测试仪、离子污染测试仪等
• 有PCB新厂筹建、产线工艺规划、产线数字化品质系统搭建经验
• 熟悉PCB成本结构，具备良率改善+降本复合项目经验
• 具备团队管理能力，可带领工程/质量小组
