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封装设计工程师

职位描述

1、协助光组件中封装光学设计工作,包括光学器件选型、光学耦合方案设计等; 2、运用光学设计软件进行光路仿真与优化,提高光信号的耦合效率; 3、协助光学封装结构设计,解决光芯片、光学器件与其他组件之间的集成问题; 4、对光组件进行性能及可靠性测试,分析测试数据,反馈优化光学设计和封装方案。

任职要求

1、光学工程、物理光学、应用光学等相关专业本科及以上学历; 2、熟练掌握光学设计原理与方法,精通 Zemax等光学设计软件; 3、熟练使用 SolidWorks、AutoCAD 等机械设计软件,了解机械加工常见工艺与能力; 4、具备良好的问题解决能力,能够应对光学设计与集成过程中的复杂问题; 5、具备良好的沟通和团队协作能力。
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