职位描述
1、负责分析和设计数据中心SoC的芯片软件架构，参与产品需求分析并定义关键技术栈的软硬件结合特性
2、设计和实施各类系统优化方法，提升SoC芯片的端到端应用表现和竞争力水平
3、与芯片研发团队协作，通过仿真、原型等方法在芯片设计早期发现芯片设计问题、验证芯片在各种用户场景下的表现
4、参与芯片生命期维护工作，解决芯片在应用中出现的各类问题任职要求
1、本科及以上学历，计算机、电子、软件等相关专业，熟悉主流服务器系统架构和软硬件技术栈，熟悉云计算场景下的关键业务应用特征，理解数据中心对各类SoC芯片的需求，5年以上数据中心芯片软件研发经验
2、具备良好的计算机体系结构基础，熟悉软硬件结合的系统开发和优化方法，丰富的芯片级软件开发调试经验
3、精通以下一个或多个软件领域：操作系统、设备驱动、虚拟化和云基础设施、安全技术、RAS/监控/芯片稳定性保障、大数据应用栈、数据库技术、多媒体编解码应用栈、AI和大模型技术栈、内核/用户态网络及RDMA技术、存储技术栈
4、良好的沟通、文档和团队协作能力
5、以下经验是加分项：
- 同时具备ARM和x86服务器研发经验
- GPGPU/NPU或AI基础设施研发经验
- 熟悉CUDA软件栈
- DPU研发经验
- 主流开源社区经验
- Java程序/JVM调优经验
- 二进制翻译/编译器相关研发经验
