职位描述
1、 参与相干激光雷达及激光雷达中光模块产品的新产品开发、现有技术平台产品的改型
2、 负责硅光芯片、窄线宽激光器与有源光芯片（DFB/DBR/ECL/SOA）、平衡探测器等光电器件的选型、规格制定与测试验证
3、 主导核心光电器件的封装工艺开发，推动在激光雷达系统中的应用落地
4、 负责光模块光学仿真与设计、耦合工艺开发、测试方案制定及量产准备工作
5、 主导或配合解决产品设计及工艺过程中的关键技术难点，持续提升良率与稳定性
6、 负责新研发产品的各种相关技术文件的撰写、技术培训及支持
7、 负责探索新工艺、前沿技术研发
8、 主导或参与量产产品的重大技术改良
9、 完成上级交办的其他任务任职要求
学历：硕士及以上，激光、光学、光电、封装等相关专业
方向匹配（满足其一或以上）：
有相干激光雷达、线性调频光源方向的研究或项目经历
有硅光芯片（SiPh）封装、测试或设计仿真经验
有窄线宽激光器与有源光芯片（DFB/DBR/ECL/SOA）开发或应用经验
有光模块（蝶形封装/同轴封装）开发经验
有光纤激光器泵浦源、高功率半导体激光器模组等领域开发经验
加分项：
熟悉ZEMAX/CODE V/Lumerical/FDTD等光学仿真工具
有车规级光电器件（AEC-Q102）开发或可靠性验证经验
有相干激光雷达/探测系统调试经验
通用能力：
动手能力强，有实验室光学搭建经验
善于记录与总结，注重细节与质量
良好的沟通表达能力和团队协作精神
以结果为导向，能在快节奏中解决实际问题
