芯片硅后系统验证Lead (Lead System Engineer)
职位描述
关于我们
曦望（Sunrise）是中国领先的全栈自研人工智能算力芯片企业，专注于高性能GPU及多模态场景推理芯片的研发与商业化。获得三一集团、第四范式、美的控股、游族网络等战略投资，曦望凭借八年技术沉淀、超十亿研发投入及两代量产芯片的工程化验证，已成为国产高端GPU替代的核心力量。公司致力于为千行百业提供成本降低十倍、能效比突破的智能算力基石，通过技术创新和深度产业协同能力，推动各行业的智能化发展，并助力实现通用人工智能（AGI）的普惠化目标。
职位描述
负责芯片硅前validation coverage定义和项目计划，领导跨部门协同pre-silicon emulation到post-silicon的coverage实现。
核心职责
1. 验证策略与完备性保证
· 主导制定芯片级的硅后验证总体策略与覆盖度计划，确保其与产品需求、前端设计验证计划及系统应用场景对齐。
· 定义并维护硅后验证的覆盖度目标，确保对芯片功能、性能、可靠性和安全性的全面验证，识别覆盖度缺口并驱动闭环。
· 审查和批准关键验证项目、测试用例与验收标准。
2. 端到端技术领导与执行
· Pre-silicon Emulation：协调跨团队（系统验证、软件）进行基于Emulation/FPGA原型的硅前系统级验证，开发早期诊断与测试内容，为流片后启动奠定坚实基础。
· Post-silicon Bring-up：主导芯片回片后的Power-on和bring-u, 制定并执行详尽的启动检查清单，确保安全、高效地完成芯片“点亮”及核心功能验证。
· Post-silicon feature coverage验证：领导跨部门在EVB/产品板上进行全面的系统级功能和稳定性测试，主导硅后阶段遇到的关键、复杂功能与性能问题的调试攻关，协调各方资源进行根因分析。Lead芯片设计，系统和软件部门对硅后发现的RTL bug root cause, 为芯片ECO决策提供完备的workaround或者respin方案。
3. 团队协作与项目管理
· 作为硅后验证阶段的项目和技术负责人，横向领导设计验证、测试、系统硬件、软件及产品工程团队，驱动跨部门协作。
· 制定详尽的硅后验证里程碑计划，管理关键依赖项和风险，确保项目按计划高质量推进。
· 主持技术会议，清晰沟通项目状态、技术风险和关键问题。任职要求
任职要求
· 硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机工程等相关专业。
· 8年以上芯片行业经验，至少5年在复杂SoC/CPU/GPU/AI类芯片的硅后验证、启动或系统验证工作，有作为硅后验证负责人成功领导大规模芯片项目量产的经验。
· 拥有从Emulation到硅后启动、系统验证的完整项目成功流片及量产经验。
· 对芯片验证方法学和validation coverage有深入理解。
· 具备出色的硬件调试能力，熟练使用逻辑分析仪、示波器、协议分析仪等工具。
· 深入理解计算机体系结构、总线协议、电源管理及芯片低层软件。
· 卓越的跨团队沟通、协调和领导能力，能够在高压环境下驱动问题解决。
· 拥有嵌入式系统、驱动或固件开发调试经验。
· 出色的项目管理和风险控制能力。
