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硬件工程师

职位描述

1. 负责机器人产品硬件需求分析与方案设计,主导SOC核心板高速电路方案设计、关键器件选型及PCB设计指导,确保信号完整性与系统稳定性。 2. 负责机器人整机电气与电路架构设计,规划整机供电、信号、通讯及接口拓扑,统筹电源分配(PDU)、线束与EMC布局,确保整机电气系统安全可靠。 3. 独立完成高速电路(含DDR、PCIe、USB3.0等接口)的原理图设计、PCB布局和布线指导,运用SI仿真工具优化信号质量并解决串扰、反射等问题。 4. 负责硬件单板调试与测试验证,参与机器人系统级集成、联调及认证测试,主导硬件问题定位(如通讯异常、信号失真等)并提出改进方案。 5. 协同软件/算法团队进行硬件迭代优化,配合底层驱动调试与性能验证,保障功能与时序满足设计预期,并完成硬件维护与文档更新。 6. 对接元器件供应商、PCB/PCBA厂商及第三方测试机构,跟进生产导入中的DFM问题,确保硬件设计符合EMC/EMI、静电防护及SMT工艺要求。

任职要求

职位要求 1. 本科及以上学历,电子/自动化专业,5年以上硬件设计经验,具备机器人或工控领域项目开发背景。 2. 具备机器人整机电气与电路架构设计经验,能独立完成整机供电、信号、通讯链路的架构规划与系统集成。 3. 精通模拟/数字电路设计,熟悉常用总线协议(如I2C、SPI、CAN、EtherCAT)的电气特性与时序规范,掌握功率驱动电路设计方法。 4. 熟悉Rockchip、Nvidia等主流SOC平台,了解其核心板设计要点、外设接口及典型应用方案。 5. 具备独立设计高速PCB能力,能完成SOC、FPGA核心板的布局布线(≥8层),熟练使用EDA工具及IBIS模型仿真工具。 6. 熟悉关键器件(如主控平台、DCDC模块、高速连接器)选型与失效分析,有电源完整性(PI)设计经验,能处理EMC/ESD等可靠性问题。 7. 持有示波器、逻辑分析仪等硬件调试设备实操经验,能结合C/C++编程辅助硬件功能验证与故障排查。 8. 有自驱力,工作责任感强,协作沟通顺畅。 加分项 1. 主导过含ARM/X86架构SOC的高速核心板设计项目,有成功量产案例(如服务器主板、AI计算卡等); 2. 掌握SerDes、DDR5等超高速接口设计,熟悉PCB叠层规划与阻抗仿真工具; 3. 具备射频电路基础或无线通信模块设计经验,能处理数模混合信号干扰问题; 4. 持有硬件相关专利或参与过行业技术标准制定者优先。
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