职位描述1. 模块级的netlist到GDS的后端物理实现，包floorplan, placement, CTS , routing等 2. 解决模块 timing, congestion, 以及IR/EM等问题 3. 负责模块的时序收敛及signoff工作 4. 负责模块的物理验证工作，包含DRC、ANT、LVS、ERC、IR、EM、ESD。任职要求1. 本科及以上学历，电子工程，微电子，计算机，通信等相关专业； 2. 1年以上芯片后端实现相关工作经验； 3. 熟悉半导体基本知识、原理，以及数字后端的基本知识； 4. 熟练使用ICC/Innovus/PT/StarRC/Calibre等EDA工具； 5. 熟练使用Tcl、Perl、shell等脚本语言； 6. 有16nm及以下项目经验者优先。
