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瀚博半导体 · AI 芯片

IP设计工程师

上海 社招 · 全职 芯片开发类 芯片 / 硬件

职位描述

1. 作为Scale-out和Scale-up互连接口模块设计工程师,负责和参与互连接口控制器和PHY的硬件设计和集成工作。 2. 撰写互连接口模块的硬件架构和设计文档, RTL代码编写和硬件实现。 3. 和其他团队合作,指导和协助互连接口的验证、物理实现和系统调试。 4. 指导和支持芯片的互连接口的bring up工作。

任职要求

1. 硕士2年以上互连接口领域相关经验。 2. 熟悉400Gb以上Ethernet,RoCE等其中至少一种Scale-out互连协议,以及对应的PHY接口的协议和硬件结构。 3. 熟悉Scale-up互连接口原理,至少熟悉一种Scale-up协议,以及对应的PHY接口的协议和硬件结构。 4. 熟悉高速接口和复杂时钟结构的sdc时序约束和收敛的方法和流程。 5. 熟悉集成电路前端设计的工具和流程,熟悉综合,形式验证和异步时钟检查。 6. 对新技术的快速学习和团队合作精神。 7. 良好的英文书面和口头沟通能力。 优选技能 1. 熟悉AMBA (AXI/AHB/APB) 总线协议。 2. 熟悉UALink, SUE, OISA其中一种以上协议。
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