职位描述1. 统筹嵌入式软件项目，系统化梳理拆解产品需求，独立完成整机软件架构与方案设计，输出全套设计文档，对方案落地、性能、交付周期负责；拆分系统模块并分配开发任务，统一管控接口与技术标准，跟进模块集成联调。 2. 协同开发人员完成模块编码与单元测试，牵头整机集成调试与系统测试，输出测试方案、用例，闭环各类软件缺陷。 3. 统筹底层驱动与上层应用开发，制定性能、功耗优化方案，牵头解决研发过程软硬件耦合疑难问题。 4. 全程参与产品全生命周期，覆盖需求、设计、开发、测试、量产、售后复盘全流程。 5. 提炼通用嵌入式软件框架，负责框架设计、落地迭代，推动多产品线复用。任职要求1. 统招本科及以上，计算机、电子、通信、自动化相关专业，5 年以上嵌入式开发 / 系统方案设计经验； 2. 具备优秀系统性思维，可独立完成整机软件方案设计、文档编写、开发任务拆解分配； 3. 精通 RTOS 底层原理，熟悉任务调度、信号量、消息队列、内存管理等核心机制； 4. 熟练 STM32 / 国产 32 位单片机开发，精通 I2C、SPI、UART、485、CAN 等总线驱动调试； 5. 掌握 Linux 应用与底层驱动开发调试； 6. 能看懂硬件原理图，熟练使用万用表、示波器，可配合硬件定位软硬件故障； 7. 加分：自研通用嵌入式软件框架；主导过工业 / 智能硬件完整项目；熟悉代码评审、版本管理、自动化测试。 软素质要求 1. 全局统筹：能拆解复杂需求，兼顾功能、性能、功耗、成本，设计可扩展落地架构； 2. 项目管理：合理拆分开发任务，统一接口规范，跟进进度保障系统集成； 3. 文档能力：规范输出系统方案、概要设计、接口规范等技术文档； 4. 问题攻坚：快速定位跨模块、软硬件耦合类复杂问题； 5. 跨部门沟通：对接业务、硬件、测试、生产，同步需求与项目风险。
